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Dépôt Institutionnel de l'Université Ferhat ABBAS - Sétif 1 >
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http://dspace.univ-setif.dz:8888/jspui/handle/123456789/5080
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| Titre: | Etude par simulation de l'endommagement d'une couche mince métallique traversée par un courant électrique |
| Auteur(s): | Bennour, Belcacem |
| Mots-clés: | electromigration , interconnects , integrate circuits ,mecanicals stress
diffusions , reliability of thins films , simulation |
| Date de publication: | 26-jan-2025 |
| Collection/Numéro: | Mémoire de Master; |
| Résumé: | The passage of an electrical current of high density shouts a phenomenon of electromigration on a metal thin layer. This phenomenon causes the failure of interconnections.
The stress of tension is resulting from matter depletion in cathode induces the formation of void, the rupture of interconnects and the opening of circuit.
The compressive stress is due to the accumulation of matter in the anode produces the formation of hillocks and closing of circuit. |
| URI/URL: | http://dspace.univ-setif.dz:8888/jspui/handle/123456789/5080 |
| Collection(s) : | Mémoires de master
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