Contribution à l’élaboration électrochimique d’un composite Semiconducteur/Polypyrrole-Cu/In pour application en électronique.

Abstract

Cette thèse décrit la synthèse et la caractérisation d'un matériau composite polypyrrole-particules métalliques de cuivre ou d'indium sur des substrats d'ITO et de n-silicium. Après une étude cinétique de l'électrodéposition du cuivre et de l'indium sur les substrats, Des composites ont été élaborées par insertion de particules métalliques de cuivre et d'indium dans les films de polypyrrole. Les films de polymères ont été obtenus par oxydation électrochimique du monomère en milieu acétonitrile. L’étude électrochimique par voltammétrie cyclique a montré l’insertion du cuivre et d'indium dans les films de polypyrrole. La caractérisation du matériau composite polypyrrole-cuivre par la microscopie électronique à balayage et la microscopie à force atomique a montré la présence de microparticules de cuivre dispersés dans le film de polymère.