Effets des additifs organiques sur les propriétés de films minces granulaires de Co-Cu

Abstract

Dans ce travail, nous nous sommes intéressons à l’effet des additifs sur les caractéristiques électrochimiques, morphologiques, structurales et magnétiques de films minces d'alliage granulaires Co-Cu déposés sur un substrat de silicium de type n et de FTO dans un bain sulfate. L’étude cinétique de dépôt par la technique voltammétrique a permis d’optimiser les conditions d’électrodéposition de ces couches d’alliages. L’analyse des courants transitoires par l’utilisation du modèle théorique de Scharifker-Hills indique que le mécanisme de nucléation suit une nucléation de type instantanée suivie par une croissance tridimensionnelle (Volmer-Weber) limitée par la diffusion. Ce mode de nucléation a été modifié par l’ajout d’un additif avec une concentration spécifique au bain d’élaboration. La caractérisation des échantillons a été déterminée ex-situ par microscopie à force atomique (AFM), microscopie électronique à balayage (MEB), diffraction de rayons X (DRX) et magnétométrie à gradient de champ magnétique alternatif (AGFM). La morphologie de la surface des films varie avec la nature d’additif. La diffraction X indique que les dépôts sont constitués de deux phases à savoir: un mélange de Co fcc et Cohcp phases. L’aimantation de ces alliages est prononcée pour tous les additives. Généralement, les films granulaires présentant ces propriétés sont adaptés pour des applications magnétiques.